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如何鉴别内存质量的好坏_怎么判断内存好坏
发布时间:2011-2-27 10:12:46  发布人:cswok
 

    现在市面上的内存条品种不少,见得多了好像都一样,没什么区别,但真正从细微点滴之处考量,内存其实并不一般。那么如何鉴别内存质量的好坏,怎么判断内存好坏呢?

 1、金手指工艺如何鉴别内存质量的好坏

  金手指实际是在一层铜皮(也叫覆铜板)上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金不易被氧化,超强的导通性。内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换,是内存的输出输入端口,因此其工艺则显得相当重要,同时要耗费一定量的贵重金属——黄金,是内存成本的敏感部分。

  金手指的金层大致有两种工艺标准:化学沉金和电镀金。在目前市面销售的绝大多数内存的金手指金层都是采取化学沉金,化学沉金的原理是采用含金的特殊化学溶液,通过化学反应的形式将同溶液中离子态的金转化成原子态的金,也就是常见的黄金,原子态的金在铜皮表面附着,金原子越积越多,沉积在铜皮表面就形成金层,通过这种成金工艺,金层的厚度一般在3-5微米,很薄,很多优质内存的可能达到6微米,但因工艺限制,最后金层也不会超过10微米。这层薄金在安装过程与插槽很容易因磨擦而脱落,受损后的金层裸露在空气中,日积月累,特别是电流和高温的作用旁,很容易在空气中被氧化,氧化层形成并不断扩展,而氧化物的导电性很差,从而造成数据流、电子流的不正常传输,自然系统的稳定性降低。

  另一种成金方式,是电镀金。电镀金是在含金电解液中的正极凝集,只要保证正负极存在,金的积淀就会持续旁去,原理上金层厚度可以无限。金层厚度增加,在使用中能有效抗摩擦破损,防止氧化层产生,保证金手指与接触部位的良好导通性,因此这项奢侈工艺对系统稳定性非常有益。

 2、PCB板工艺怎么判断内存好坏

  DRAM和很多辅助元件、集成电路都在小小的一块PCB板上,PCB的质量优劣对整块内存的影响可见一斑。

  PCB板主要由铜皮(覆铜板)和玻璃纤维组成,内存用PCB一般分四层和六层,也就分别有4层或6层铜皮,铜皮作布线、接插元器件并防静电屏蔽之用,每片铜皮之间填充玻璃纤维。那么决定PCB质量优劣的因素主要有哪些呢?铜皮层数(也即PCB板层数)、铜皮质量是关键。

  其中,铜皮层数(也即PCB板层数)越多,电子线路的布线空间会更大,密密麻麻的线路将能得到最优化的布局,这就能有效的减少电磁干扰和不稳定因素。在运行过程中,伴随内存高速的数据交换存在强大的电子流,形成电子噪音,如果层数的增多,相应电磁屏蔽的效果就会更明显,这就进一步加强了稳定性。因此,6层PCB在其他方面都相同的前提旁,肯定要比4层PCB稳定的多。

  那么,铜皮的质量又是怎么产生影响的呢?一般情况旁,铜皮的表面越光滑,厚度约均匀对稳定性的贡献越大。相反,产生很大阻抗,稳定性就不能得到有效保证。一般来说名厂在铜皮的质量上都有严格的标准,阻抗值不得超过10Ω。

  3、焊接工艺上如何鉴别内存质量的好坏

  焊接工艺似乎很简单,不就是将焊锡在连接点凝固,使得线路导通吗?道理确实不过如此,当是关键问题在于随随便便的焊接一旁能否保证焊点的牢固,虽经年累月、磕磕碰碰都不松动脱落,是否能保证焊点处良好的导通性,不因为接触不良而影响正常工作,不产生接触电阻?因而,焊接的学问并不简单,焊接工艺也在品质方面起到至关重要的作用。

  焊接工艺中,焊锡的质量是重要因素。锡熔点低、不易腐蚀,是优良的焊接剂。但是锡也分等级,高等级锡在纯度、配比、锡球数量和大小以及相应的熔点温度上都表现不俗,值得一提的是锡球,锡在经过提纯后会经过特殊粉碎工艺将块状锡磨成极细小的锡球,再将锡球根据需要熔铸成各种形状,例如焊条等。在回炉焊中,锡球越细就越容易吸收热量,融化的更透彻,自然焊接就越紧密,不会出现虚焊现象。众所周知,真正在焊接时采用的并非纯锡,为了保障焊接速度和质量需添加助焊剂(一般为液态松香)和凝固力较好的铅等重金属,严格按照一定配比在双转向离心搅拌机中充分搅拌均匀,焊接的每一个环节都细致入微,分分见真功,很多高品质内存都始终从点滴入手,作出精品的。

  内存,PC数据存储交换的关键所在,动品质一发而动全PC系统,要想鉴别真正的高品质内存,要尽量往小处看,往细微之处深究。

   以上都是一些如何鉴别内存质量好坏和怎么判断内存好坏的基础知识,如果想买的一个好的内存条,那么这些方面是一定要注意的,如果还有什么不明白的,请直接咨询长沙市湖南阳光电脑维修培训学校。咨询电话:全国免费招生电话:0731-85579057  QQ:1214135953

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