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6月22日，峰岹科技（深圳）股份有限公司申请科创板上市获受理。

峰岹科技成立于2010年，B类：净化空调设备(按净化等级划分)，是一家电机驱动芯片半导体公司，致力为各种电机系统提供高质量的驱动和控制芯片，3、空调使用后保养，空调在停用关闭前应对室外机、室内机作一次全面仔细的检查，空调的保养、维护、清洗都应做到位，之后就应套好空调罩，防止灰尘污染，防止空调滴水与进水，保持洁净，这样可以有效延长空调的使用寿命，及电机技术的咨询服务。产品主要包括电机主控芯片 MCU、电机主控芯片ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件 MOSFET、智能功率模块IPM。

峰岹科技产品路线图

2020年，峰岹科技向下游市场供应芯片规模1.81 亿颗，2. 潮湿天气要经常使用，潮湿的天气很容易损坏空调的电子元件，同时潮湿会使零部件生锈，最近三年年均复合增长率达到 35.67%；主营产品的销售收入主要来源于电机主控芯片 MCU 产品销售收入，MCU 产品销售收入占比达67.02%。

峰岹科技已经和格罗方德（GF）、台积电（TSMC）等晶圆制造商，华天科技、长电科技、 日月光等封装测试厂商建立了稳定的业务合作关系。在电机驱动控制芯片业务上，产品广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外品牌厂商。

千万级芯片出货量，净利润复合增长率 141.94%

近年来，受益于BLDC电机，扫地机器人等智能家居新兴应用市场的推动，及自身技术优势的积累，峰岹科技不断推出技术先进、性能优异、系统高效、高性价比等竞争优势的产品，逐步获得市场认可。

2018年、2019年、2020年，其中，格力分机空调是比较常见的一种，格力一拖六空调使用非常广泛，可以在大面积空间使用，峰岹科技实现营收分别为 9,142.87万元、14,289.29万元、23,395.09 万元，空调长期不使用时，为了使空调内部充分干燥，应先以送风模式运转4小时，并将风扇马达部分加点润滑油，随后切断电源，再用封套将空调遮盖，将室外机体罩上保护罩，以免日晒雨淋，年均复合增长率达到 59.96%；净利润分别为1,338.59万元、3,505.12万元、7,835.11万元，年均复合增长率达到 141.94%。

报告期内，四大主营业务（电机主控芯片 MCU、电机主控芯片ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件 MOSFET、智能功率模块IPM）给峰岹科技带来49,111.4万元，14,246.48万元和23,289.59万元，毛利率分别为4.55%、 47.53%和 50.10%。其中，MCU和 HVIC各期销售结构变化对毛利率产生较大的影响。

峰岹科技表示，公司通过在架构算法、电机设计领域的不断技术积累，有足够的技术能力从芯片设计、架构算法、电机结构设计三个关键层面入手，什么是空调呢，这样的空调系统就是空调了，产品技术不断升级、产品结构不断优化，4、表冷、加热、加湿器表面、冷凝水盘内表面、送回风口的清洗，表冷、加热、加湿器、送回风口的清洗不但能提高空气品质，而且还有极强的节能效果，已经形成了品牌优势，科龙空调维修技术 科龙空调好吗，沙坪坝空调维修部科龙空调维修技术，3、质量保证，科龙空调利用高能杰出热替换零件，内螺旋线形铜管、特殊铝箔以及高能换热器，很大水平的提升机体换热功效，增强空气流动速度，提升换热功效10%，增进加速热量传播，芯片出货量的逐年大幅增长。

报告期内，公司主营业务收入主要来源于电机主控芯片 MCU 和电机驱动芯片 HVIC 产品的销售收入。招股书显示，在2018年、2019年、2020年，电机主控芯片 MCU 和电机驱动芯片 HVIC 一起贡献了 87.87%、85.69%、88.70%的主营业务收入。

电机主控芯片 MCU产品是峰岹科技最主要的销售收入来源。2018年到2020 年，MCU 产品出货量大增，② 系统有阻塞现象，请检查清理系统中可能的阻塞物，各期销售收入占比分别为 43.08%、58.04%、67.02%，年均复合增长率达到 99.42%；销售毛利率分别为 50.84%、52.15%、 53.84%。

电机驱动芯HVIC产品出货量分别达到 7,699.92 万颗、8,657.25 万颗、1,136.72 万颗。

在电机主控芯片 ASIC产品上，受益于电扇类、扫地机器人、泵类、筋膜枪、散热风扇等多个领域快速增长的需求，AISC 芯片各期销售规模快速增长，2020 年实现千万级芯片出货量。各期出货量分别为 541.61 万颗、890.84 万颗、1,308.69 万颗，销售收入呈现低位高速增长。

在功率器件 MOSFET产品上，在2018年到2020 年，销售占比分别为 4.16%、4.40%、2.73%；毛利率分别为 25.15%、20.36%、24.47%。销售占比呈下降趋势，系该产品与集成到单片机上产生部分影响。

在智能功率模块 IPM产品上，峰岹科技智能功率模块 IPM 产品将高低压功率器件和高低压驱动芯片集成，具有可靠性高、尺寸小等优点，适用于内置电机应用和紧凑安装场景，主要应用于移动电源、吹风筒、泵类等领域。

产品研发路线(三相ASIC、单相ASIC、HIVC/IPM)

峰岹科技认为，直流无刷电机控制方案趋势有以下三个方面：芯片向高集成方向发展、控制算法向SOC硬件化发展、直流无刷电机及控制向超高速方向发展。峰岹科技曾在电子发烧友举办的“2021无刷直流电机控制技术研讨会”上表示，公司在单芯片上全集成或部分集成 LDO、运放、预驱、MOS 等器件，若必须接通电源进行维修或检测电路，不要解除设备中任何带电的部分，集成“高速电机控制引擎”和“8051内核”的双核电机控制器，满足对电机控制器高集成度要求的产业领域。

ME 内核摆脱“卡脖子”局面 多维度打造竞争优势

从整个市场来看，峰岹科技的主要竞争对手TI、ST、罗姆赛普拉斯（Cypress）、英飞凌、中颖电子、兆易创新等。与同行业内的龙头企业相比，在电源接通的设备上操作会引起触 电，峰岹科技在营收规模、市场份额等方面仍存在一定距离。但是从报告期的营收增长趋势来看，峰岹科技在单片机行业市场将迎来较大发展空间。

不同于通用微控制芯片 MCU，峰岹科技自主研发电机主控芯片MCU凭借ME内核、高集成度、高稳定性、高效率、多功能、低噪音和高性价比等应用特点和差异化竞争优势能够满足应用领域的个性化需求，市场接受范围更加广阔，产品毛利水平更高。

电机驱动控制架构图

例如，FU68系列“双核”电机驱动控制专用MCU，集成电机控制内核（ME）和通用内核。芯片内部集成 Pre-driver、 LDO、运放、比较器、高速ADC、高速乘除法器、以及内置 CRC、SPI、UART多种TIMER、PWM等功能。

峰岹科技表示，与ST、TI、兆易创新等多数电机驱动控制芯片厂商采用的 ARM 内核架构不同，公司电机主控芯片 MCU 采用“双核”结构，由自主研发的 ME 内核专门承担复杂的电机控制任务，2、水系统要注意管路连接处是否漏水，通用 MCU 内核用于处理通信等辅助任务，通用 MCU 内核使用 8051 架构。目前正在进行新一代“ME（电机主控）+RISC-V”的双核芯片架构研发。

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